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軟硬整合晶片成新趨勢 聯發科 讓AI開口說台語
科技

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AI浪潮席捲全球,晶片競爭不再侷限硬體性能,軟體與應用整合能力成為關鍵差異化。聯發科旗下聯發創新基地(MediaTek Research)近日發表MediaTek Research Breeze 3系列AI模型,首度讓AI「懂台語、說台語」,同時強化AI內容安全機制,展現晶片從硬體設計走向軟硬整合AI平台的新趨勢。觀察晶片業者也正積極投入,包含義隆電、擷發科,分別於車用ADAS、AI演算法、影像辨識等領域發力

AI語音技術上,台語長期被視為高難度語言。台語複雜聲調變化與多元書寫,過去主流語音辨識模型雖精準辨識英語與華語,但台語仍出現辨識不準。聯發科針對此問題,以OpenAI Whisper為基礎架構,使用約一萬小時台語合成語音資料進行訓練。

聯發科指出,Breeze 3系列包含三核心,台語語音辨識模型Breeze ASR 26、台語語音合成模型BreezyVoice 26及AI內容安全模型Breeze Guard 26;前兩者採開源分享,聯發科透過開放生態系,擴大AI技術在地化。

晶片業者強化軟硬整合能力已成產業趨勢。擷發科近期也積極在軟體應用發力,凸顯AI時代晶片設計服務模式正快速轉型。

擷發科提出「AI Solution Design Service」概念,透過ASIC設計結合AI軟體平台,提供完整解方。實際應用上,擷發科推AIVO平台能整合影像辨識、聲音辨識與監控系統,應用智慧安防、交通監控與公共安全場景。

擷發科董事長楊健盟分析,AI潮流到來,晶片設計服務不再只是硬體設計,更需要軟硬體協同設計(Co-Design),才能讓客戶真正落地應用。

義隆電也將AI導入晶片,據了解,AI產品模組化後,單價將較原先只出晶片跳升10倍。義隆電AI包含車用ADAS、AI演算法和智慧交通;目前智慧交通用在路口影像辨識、道路安全等,預計下半年出貨第二代產品。

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